層數Layers

2- 48層    2-48layers

板厚Board thickness

0.2 – 5.0mm

成品尺寸Production SIZE

50*50 - 1100*500 mm

表面處理Finished-surface

有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、金手指等

HASF Lead-F ,HASL,Im-Au,Im-Sn.Galv-Au,OSP,G/F plating

基材Base material

FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers/Arlon，Taconic，等)

FR4、H-TG、Halogn-F、H-fre(Rogers/Arlon，Taconic，etc)

阻焊顏色S/M color

綠色，白色，黑色，黃色，藍色，紅色、灰色等

Green，White，Black，Yellow，Blue，Red Gray etc

字符顏色Legend color

綠色，白色，黑色，黃色，灰色

Green，White，Black，Yellow，Gray

最大銅厚Max Cu thickness

4OZ(外層)/3OZ(內層) 

4OZ(external layer)/3OZ(inner layer) 

最大板厚孔徑比Aspect ration

12:1

最小線寬線距Min line width/space

2.5/2.5 mil (1/1)

最小機械鉆孔孔徑Min diameter

0.15 mm

最小阻焊橋Min S/M bridge

3 mil 

可生產印制電路板類別Production type

常規印制電路板，埋盲孔板，IC綁定板，高頻板, 無鹵素板, 高TG板, 高CTI,耐CAF等技術產品

Normal PCB、HDI、Bending，H-Fre、Halogn-F,H-TG、H-CTI and Anti-CAF products