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            • 項目Items

              能力Capability

              層數Layers

              2- 48層    2-48layers

              板厚Board thickness

              0.2 – 5.0mm

              成品尺寸Production SIZE

              50*50 - 1100*500 mm

              表面處理Finished-surface

              有鉛噴錫、無鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、金手指等

              HASF Lead-F ,HASL,Im-Au,Im-Sn.Galv-Au,OSP,G/F plating

              基材Base material

              FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers/Arlon,Taconic,等)

              FR4、H-TG、Halogn-F、H-fre(Rogers/Arlon,Taconic,etc)

              阻焊顏色S/M color

              綠色,白色,黑色,黃色,藍色,紅色、灰色等

              Green,White,Black,Yellow,Blue,Red Gray etc

              字符顏色Legend color

              綠色,白色,黑色,黃色,灰色

              Green,White,Black,Yellow,Gray

              最大銅厚Max Cu thickness

              4OZ(外層)/3OZ(內層) 

              4OZ(external layer)/3OZ(inner layer) 

              最大板厚孔徑比Aspect ration

              12:1

              最小線寬線距Min line width/space

              2.5/2.5 mil (1/1)

              最小機械鉆孔孔徑Min diameter

              0.15 mm

              最小阻焊橋Min S/M bridge

              3 mil 

              可生產印制電路板類別Production type

              常規印制電路板,埋盲孔板,IC綁定板,高頻板, 無鹵素板, 高TG板, 高CTI,耐CAF等技術產品

              Normal PCB、HDI、Bending,H-Fre、Halogn-F,H-TG、H-CTI and Anti-CAF products

               

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