高頻嵌銅板
高頻嵌銅板
產品介紹
層數：6L
板厚：3.0mm
最小孔徑：0.3mm
最小線寬/線距：0.25mm
內層銅厚：1OZ
外層銅厚：1OZ+ Plating
表面處理：化金 ENIG
孔到線最小距高：0.2mm
生產地：深圳
高頻嵌銅板
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層數：6L
板厚：3.0mm
最小孔徑：0.3mm
最小線寬/線距：0.25mm
內層銅厚：1OZ
外層銅厚：1OZ+ Plating
表面處理：化金 ENIG
孔到線最小距高：0.2mm
生產地：深圳
